گفته میشود جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا در نطق افتتاحیه رویداد GTC 2024 از معماری نسل جدید پردازندههای گرافیکی این شرکت، تحت عنوان Blackwell رونمایی خواهد کرد. انویدیا طبق روندی که از گذشته در پیش گرفته است، برای هر دو بخش گیمینگ و دیتاسنتر محصولات خود از یک معماری مشابه استفاده خواهد کرد. جالب اینکه رونمایی از بلکوِل قبل از عرضه دومین نسل از پردازندههای گرافیکی Hopper یا GH200 از راه میرسد.
براساس توئیت جدید XpeaGPU، پردازنده گرافیکی دیتاسنتر B100 که در جریان این رویداد معرفی خواهد شد، از دو قالب مجزا برپایه تکنولوژی پکیجینگ TSMC CoWoS-L تشکیل شده است. فناوری CoWoS یا Chip-on-Wafer-onSubtrate-L یک روش پیشرفته پکیجینگ 2.5D است که امکان طراحی پردازندههای بزرگتر را برای شرکتهای تولیدکننده فراهم میکند.
TSMC سال گذشته از تکنولوژی CoWoS-L رونمایی کرد که امکان طراحی تراشههای بزرگتر را برای شرکای تجاری خود مهیا کند. فناوری CoWoS-L این امکان را برای شرکتهای سازنده فراهم میکند تا Interposerهای بزرگتر طراحی کنند. Interposers ارتباط میان پردازنده گرافیکی با تراشههای حافظه را ممکن میکند. تولیدکنندگان میتوانند با استفاده از این فناوری تا حداکثر ۶ برابر ظرفیت شبکه تداخل TSMC به طراحی تراشههای خود بپردازند.
Xpea در ادامه خاطرنشان کرد که دو چیپلت پردازشی این تراشه به ۸ استک حافظه 8HiHBM3e متصل خواهند شد تا در مجموع ۱۹۲ گیگابایت ظرفیت حافظه گرافیکی B100 را تشکیل دهند. AMD همین حالا هم بدون استفاده از ۸ چیپلت HBM3، ظرفیت ۱۹۲ گیگابایتی را در Instinct MI300 خود ارائه میکند.
با نگاه به آینده نیز باید گفت که محصول بعدی سری Blackwell از این خانواده، B200 نام دارد که با ۱۲ استک حافظه همراه خواهد شد و ظرفیت حافظه بالاتری دارد. گفته میشود که ظرفیت این GPU به ۲۸۸ گیگابایت خواهد رسید که البته مشخص نیست چیپلتهای مورد استفاده آن از نوع HBM3e است یا HBM4. در سمت دیگر AMD هم مدعی شده است که روی بهروزرسانی تراشههای سری MI300 خود با حافظه HBM3e کار میکند.
منبع: zoomg-367417